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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BYG70 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers |
| 中文描述： | 快速軟恢復(fù)控制雪崩整流器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/6頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 35K |
| 代理商： | BYG70 |
1996 Jun 05
5
Philips Semiconductors
Preliminary specification
Fast soft-recovery
controlled avalanche rectifiers
BYG70 series
Fig.6
Reverse current as a function of junction
temperature; maximum values.
handbook, halfpage
200
0
3
MGC532
10
2
10
1
100
Tj ( C)
IR
(
μ
A)
V
R
= V
RMMmax
.
Fig.7
Printed-circuit board for surface mounting.
Dimensions in mm.
Material: AL
2
O
3
or epoxy-glass.
MSB213
4.5
2.5
1.25
50
50
Fig.8 Test circuit and reverse recovery time waveform and definition.
Input impedance oscilloscope: 1 M
, 22 pF; t
r
≤
7 ns.
Source impedance: 50
; t
r
≤
15 ns.
handbook, full pagewidth
10
1
50
25 V
DUT
MAM057
+
trr
0.5
0
0.5
1.0
IF
(A)
IR
(A)
t
0.25
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| BYG70G | Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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