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您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄298893 > BX80552641T2 (INTEL CORP) 32-BIT, 3200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 PDF資料下載

參數(shù)資料

型號：	BX80552641T2
廠商：	INTEL CORP
元件分類：	微控制器/微處理器
英文描述：	32-BIT, 3200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775
封裝：	FLIP CHIP, LGA-775
文件頁數(shù)：	32/108頁
文件大?。?/td>	3283K
代理商：	BX80552641T2

第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁當(dāng)前第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁

Datasheet

Contents

Introduction .............................................................................................................................13

1.1

Terminology ........................................................................................................................ 14

1.1.1

Processor Packaging Terminology ........................................................................ 14

1.2

References ......................................................................................................................... 15

Electrical Specifications .....................................................................................................17

2.1

Power and Ground Lands ................................................................................................... 17

2.2

Decoupling Guidelines ........................................................................................................17

2.2.1

VCC Decoupling .....................................................................................................17

2.2.2

VTT Decoupling ......................................................................................................17

2.2.3

FSB Decoupling ..................................................................................................... 18

2.3

Voltage Identification .......................................................................................................... 18

2.4

Reserved, Unused, and TESTHI Signals ........................................................................... 20

2.5

Voltage and Current Specification ...................................................................................... 21

2.5.1

Absolute Maximum and Minimum Ratings............................................................. 21

2.5.2

DC Voltage and Current Specification ................................................................... 22

2.5.3

VCC Overshoot.......................................................................................................26

2.5.4

Die Voltage Validation ........................................................................................... 26

2.6

Signaling Specifications ...................................................................................................... 27

2.6.1

FSB Signal Groups ................................................................................................ 27

2.6.2

GTL+ Asynchronous Signals ................................................................................. 29

2.6.3

Processor DC Specifications ................................................................................. 30

2.6.3.1

GTL+ Front Side Bus Specifications ...................................................... 33

2.7

Clock Specifications............................................................................................................ 34

2.7.1

Front Side Bus Clock (BCLK[1:0]) and Processor Clocking .................................. 34

2.7.2

FSB Frequency Select Signals (BSEL[2:0])........................................................... 35

2.7.3

Phase Lock Loop (PLL) and Filter ......................................................................... 35

2.7.4

BCLK[1:0] Specifications ....................................................................................... 37

Package Mechanical Specifications ..............................................................................39

3.1

Package Mechanical Drawing ............................................................................................ 39

3.2

Processor Component Keep-Out Zones............................................................................. 43

3.3

Package Loading Specifications ......................................................................................... 43

3.4

Package Handling Guidelines............................................................................................. 43

3.5

Package Insertion Specifications ........................................................................................ 44

3.6

Processor Mass Specification............................................................................................. 44

3.7

Processor Materials ............................................................................................................ 44

3.8

Processor Markings ............................................................................................................ 44

3.9

Processor Land Coordinates .............................................................................................. 45

Land Listing and Signal Descriptions...........................................................................47

4.1

Processor Land Assignments ............................................................................................. 47

4.2

Alphabetical Signals Reference .......................................................................................... 70

Thermal Specifications and Design Considerations ..............................................79

5.1

Processor Thermal Specifications ...................................................................................... 79

5.1.1

Thermal Specifications .......................................................................................... 79

相關(guān)PDF資料	PDF描述
BX805555060P	64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771
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BX80552651T2 S L94W	制造商:Intel 功能描述:MPU Pentium 制造商:Intel 功能描述:MPU Pentium? 4 Processor 651 65nm 3.4GHz 775-Pin FCLGA6
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