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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BX80546KG3000FP |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, 3000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA604 |
| 封裝： | FLIP CHIP, MICRO PGA-604 |
| 文件頁數(shù)： | 37/106頁 |
| 文件大?。?/td> | 4724K |
| 代理商： | BX80546KG3000FP |
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36
Datasheet
Mechanical Specifications
3.1
Package Mechanical Drawings
The package mechanical drawings are shown in Figure 3-2 and Figure 3-3. The drawings include
dimensions necessary to design a thermal solution for the processor. These dimensions include:
1. Package reference and tolerance dimensions (total height, length, width, etc.)
2. IHS parallelism and tilt
3. Pin dimensions
4. Top-side and back-side component keepout dimensions
5. Reference datums
All drawing dimensions are in mm [in.].
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BU-63825D2-201 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP70 |
| BU-63825D3-300 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP70 |
| BU-63925F1-301 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70 |
| BU-63925G0-300 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDSO70 |
| BU-64703F8-192 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BX80546KG3200EP | 制造商:Intel 功能描述:NOCONA 3.2D GHZ PASSIVE H/S - Boxed Product (Development Kits) |
| BX80546KG3200FA | 制造商:INTHEA 功能描述: |
| BX80546KG3400EP | 制造商:Intel 功能描述:NOCONA 3.4GHZ PASSIVE H/S - Boxed Product (Development Kits) |
| BX80546KG3400EU | 制造商:Intel 功能描述:NOCONA 3.4D GHZ 1U HEATSINK - Boxed Product (Development Kits) |
| BX80546KG3400FPS L8P4 | 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon NetBurst 64-Bit 90nm 3.4GHz 604-Pin FCmPGA4 |
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