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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BU-61865G3-150K |
| 廠商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| 封裝： | 25.40 X 25.40 MM, 2.54 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-72 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 55/60頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 457K |
| 代理商： | BU-61865G3-150K |
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ORDERING INFORMATION FOR -ACE (BGA PACKAGE)
BU-61XX0B3-202
Test Criteria:
2 = MIL-STD-1760 Amplitude Compliant
Process Requirements:
0 = Standard DDC practices, no Burn-In
Temperature Range** / Data Requirements:
2 = -40°C to +85°C
Voltage / Transceiver Option:
3 = +5 Volts rise / fall times = 100 to 300 ns (-1553B)
Package Type:
B = 128-Ball BGA Package
Logic / RAM Voltage (for BU-61860 version, 64K x 17K RAM voltage is always 5V)
0 = 3.3 or 5 Volt logic
Product Type:
BU-6174 = RT only with 4K x 16 RAM
BU-6184 = BC / RT / MT with 4K x 16 RAM
BU-6186 = BC / RT / MT with 64K x 17 RAM
** Temperature Range applies to ball temperature.
BU-61860B3-601
-ACE mechanical sample, with “daisy chain” connections
of alternating balls, for use in environmental (mechanical / thermal)
integrity testing.
59
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-6174X/6184X/6186X
F-10/02-300
—
1015, Table 1
BURN-IN
A
2001
CONSTANT ACCELERATION
C
1010
TEMPERATURE CYCLE
A and C
1014
SEAL
—
2009, 2010, 2017, and 2032
INSPECTION
CONDITION(S)
METHOD(S)
MIL-STD-883
TEST
STANDARD DDC PROCESSING
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