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參數(shù)資料
| 型號： | BU-61864G4-890Q |
| 廠商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| 封裝： | QFP-72 |
| 文件頁數(shù)： | 6/40頁 |
| 文件大小： | 725K |
| 代理商： | BU-61864G4-890Q |
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14
MACH110-12/15/20
TYPICAL THERMAL CHARACTERISTICS
Measured at 25
°C ambient. These parameters are not tested.
Parameter
Symbol
Parameter Description
PLCC
Unit
θjc
Thermal impedance, junction to case
14
°C/W
θja
Thermal impedance, junction to ambient
39
°C/W
θjma
Thermal impedance, junction to
200 lfpm air
33
°C/W
400 lfpm air
30
°C/W
600 lfpm air
27
°C/W
800 lfpm air
25
°C/W
Plastic
θjc Considerations
The data listed for plastic
θjc are for reference only and are not recommended for use in calculating junction temperatures. The
heat-flow paths in plastic-encapsulated devices are complex, making the
θjc measurement relative to a specific location on the
package surface. Tests indicate this measurement reference point is directly below the die-attach area on the bottom center of the
package. Furthermore,
θjc tests on packages are performed in a constant-temperature bath, keeping the package surface at a
constant temperature. Therefore, the measurements can only be used in a similar environment.
Typ
ambient with air flow
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| BU-61865F4-110 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
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