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參數(shù)資料
| 型號： | BU-61745F4-110 |
| 英文描述： | Telecommunication IC |
| 中文描述： | 通信集成電路 |
| 文件頁數(shù)： | 28/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 833K |
| 代理商： | BU-61745F4-110 |
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28
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-61559 Series
C-12/02-300
1.8(46)
1.500
(38)
1.800 (46)
DIPIN 1
2.1(53)
1.900 (48)
MAX
(5.33)
0.100 TYP (2.54)
0.050 TYP (1.27)
(6.35 ±0.25)
PIN NUMBERS FOR
1.650
(42)
0.01(0.46 ±0.05)
59
20
40
78
60
21
41
1
2
SEE DETAIL "A"
DETAIL "A"
NOTE: DIMENSIONS ARE IN INCHES (MM).
FIGURE 24. BU-61559D MECHANICAL OUTLINE (78-PIN CERAMIC DDIP)
0.050 = 1.90
(1.27 = 48.26)
0.4(10.16)
0.(1.27)
0.(2.54 ±0.25)
0.210 MAX (5.33)
39
40
1
78
1.(45.72)
NOTES:
LEAD CLUSTER TO BE CENTRALIZED ABOUT
CASE CENTER LINE WITHIN ±0.010.
2. DIMENSIONS ARE IN INCHES (MM).
0.0(0.46 ±0.05)
SEE DETAIL "A"
DETAIL "A"
1
PN 1 DENOTED
BY INDEX TAB
ON LEAD BRAZE
2.(53.34)
0.010 ±0.002 TYP
(0.25 ±0.05)
PIN NUMBERS FOR
1.824 MAX (46.32)
0.010 (0.254)
0.050 (1.27) TYP
1
FIGURE 25. BU-61559F MECHANICAL OUTLINE (78-PIN CERAMIC FLAT PACK)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BU-61745G3-100 | Telecommunication IC |
| BU-61745G3-110 | Telecommunication IC |
| BU-61745G4-100 | Telecommunication IC |
| BU-61745G4-110 | Telecommunication IC |
| BU-61840B3NEW | MIL-STD-1553 Components |μ-ACE (Micro-ACE?) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BU-61745G3-100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61745G3-110 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61745G4-100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61745G4-110 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU61800GWL-E2 | 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: |
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