- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄369507 > BT136S-600F Bearing Assembly; Overall Length:3"; Shaft Diameter:0.25"; Shaft Length:0.5" PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | BT136S-600F |
| 元件分類： | 三端雙向可控硅開關(guān) |
| 英文描述： | Bearing Assembly; Overall Length:3"; Shaft Diameter:0.25"; Shaft Length:0.5" |
| 中文描述： | 晶閘管產(chǎn)品目錄 |
| 文件頁數(shù)： | 151/224頁 |
| 文件大?。?/td> | 2697K |
| 代理商： | BT136S-600F |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁當(dāng)前第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁
Application Notes
AN1005
2002 Teccor Electronics
Thyristor Product Catalog
AN1005 - 3
http://www.teccor.com
+1 972-580-7777
Wave Soldering
Wave soldering is the most commonly used method for soldering
components in PCB assemblies. As with other soldering pro-
cesses, a flux is applied before soldering. After the flux is
applied, the surface mount devices are glued into place on a PC
board. The board is then placed in contact with a molten wave of
solder at a temperature between 240 °C and 260 °C, which
affixes the component to the board.
Dual wave solder baths are also in use. This procedure is the
same as mentioned above except a second wave of solder
removes excess solder.
Although wave soldering is the most popular method of PCB
assembly, drawbacks exist. The negative features include solder
bridging and shadows (pads and leads not completely wetted) as
board density increases. Also, this method has the sharpest ther-
mal gradient. To prevent thermal shock, some sort of pre-heating
device must be used. Figure AN1005.6 shows the procedure for
wave soldering PCBs with surface mount devices only. Figure
AN1005.7 shows the procedure for wave soldering PCBs with
both surface mount and leaded components.
Figure AN1005.6
Wave Soldering PCBs With Surface Mount Devices
Only
Figure AN1005.7
Wave Soldering PCBs With Both Surface Mount
and Leaded Components
Immersion Soldering
Maximum allowed temperature of the soldering bath is 235 °C.
Maximum duration of soldering cycle is five seconds, and forced
cooling must be applied.
Hand Soldering
It is possible to solder the DO-214, Compak, and TO-252 devices
with a miniature hand-held soldering iron, but this method has
particular drawbacks and should be restricted to laboratory use
and/or incidental repairs on production circuits.
Recommended Metal-alloy
(1) 63/37 Sn/Pb
(2) 60/40 Sn/Pb
Pre-Heating
Pre-heating is recommended for good soldering and to avoid
damage to the DO-214, Compak, TO-252 devices, other compo-
nents, and the substrate. Maximum pre-heating temperature is
165 °C while the maximum pre-heating duration may be 10 sec-
onds. However, atmospheric pre-heating is permissible for sev-
eral minutes provided temperature does not exceed 125 °C.
Screen print glue
Wave solder
Apply glue
Cure glue
Place component
or
PC board
Insert
leaded
components
Turn over the
PC board
Apply
glue
Place
SMDs
Cure
glue
Turn over the
PC board
Wave solder
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BT136X-500 | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500D | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500E | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500F | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500G | Thyristor Product Catalog |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BT136S-600F /T3 | 功能描述:雙向可控硅 TAPE13 TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB |
| BT136S-600F,118 | 功能描述:雙向可控硅 TAPE13 TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB |
| BT136S-600G | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Triacs |
| BT136S600T/R | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRIAC|600V V(DRM)|4A I(T)RMS|TO-252AA |
| BT136S-800 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Triac,800V,4A,BT136S-800 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。