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參數(shù)資料
| 型號： | BT136S-600E |
| 元件分類： | 三端雙向可控硅開關(guān) |
| 英文描述： | Thyristor Product Catalog |
| 中文描述： | 晶閘管產(chǎn)品目錄 |
| 文件頁數(shù)： | 143/224頁 |
| 文件大小： | 2697K |
| 代理商： | BT136S-600E |
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2002 Teccor Electronics
Thyristor Product Catalog
AN1004 - 1
http://www.teccor.com
+1 972-580-7777
4
Mounting and Handling of Semiconductor Devices
Introduction
Proper mounting and handling of semiconductor devices, particu-
larly those used in power applications, is an important, yet some-
times overlooked, consideration in the assembly of electronic
systems. Power devices need adequate heat dissipation to
increase operating life and reliability and allow the device to
operate within manufacturers' specifications. Also, in order to
avoid damage to the semiconductor chip or internal assembly,
the devices should not be abused during assembly. Very often,
device failures can be attributed directly to a heat sinking or
assembly damage problem.
The information in this application note guides the semi-
conductor user in the proper use of Teccor devices, particularly
the popular and versatile TO-220 and TO-202 epoxy packages.
Contact the Teccor Applications Engineering Group for further
details or suggestions on use of Teccor devices.
Lead Forming — Typical Configurations
A variety of mounting configurations are possible with Teccor
power semiconductor TO-202, TO-92, DO-15X, and TO-220
packages, depending upon such factors as power requirements,
heat sinking, available space, and cost considerations. Figure
AN1004.1 shows typical examples and basic design rules.
Figure AN1004.1
Component Mounting
These are suitable only for vibration-free environments and low-
power, free-air applications. For best results, the device should
be in a vertical position for maximum heat dissipation from con-
vection currents.
Standard Lead Forms
Teccor encourages users to allow factory production of all lead
and tab form options. Teccor has the automated machinery and
expertise to produce pre-formed parts at minimum risk to the
device and with greater convenience for the consumer. See the
“Lead Form Dimensions” section of this catalog for a complete
list of readily available lead form options. Contact Teccor for
information regarding custom lead form designs.
Lead Bending Method
Leads may be bent easily and to any desired angle, provided that
the bend is made at a minimum 0.063" (0.1" for TO-218 package)
away from the package body with a minimum radius of 0.032"
(0.040" for TO-218 package) or 1.5 times lead thickness rule.
DO-15X device leads may be bent with a minimum radius of
0.050”, and DO-35 device leads may be bent with a minimum
radius of 0.028”. Leads should be held firmly between the pack-
age body and the bend so that strain on the leads is not transmit-
ted to the package body, as shown in Figure AN1004.2. Also,
leads should be held firmly when trimming length.
A
B
C
D
SOCKET TYPE MOUNTING:
Useful in applications for testing or
where frequent removal is
necessary. Excellent selection of
socket products available from
companies such as Molex.
AN1004
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BT136S-600F | Bearing Assembly; Overall Length:3"; Shaft Diameter:0.25"; Shaft Length:0.5" |
| BT136X-500 | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500D | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500E | Thyristor Product Catalog |
| BT136X-500F | Thyristor Product Catalog |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BT136S-600E /T3 | 功能描述:雙向可控硅 TAPE13 TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB |
| BT136S-600E,118 | 功能描述:雙向可控硅 TAPE13 TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB |
| BT136S600ET/R | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRIAC|600V V(DRM)|4A I(T)RMS|TO-252AA |
| BT136S-600F | 制造商:TECCOR 制造商全稱:TECCOR 功能描述:Thyristor Product Catalog |
| BT136S-600F /T3 | 功能描述:雙向可控硅 TAPE13 TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB |
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