參數(shù)資料
型號(hào)： BT136-600D
英文描述： Thyristor Product Catalog
中文描述： 晶閘管產(chǎn)品目錄
文件頁(yè)數(shù)： 13/224頁(yè)
文件大?。?/td> 2697K
代理商： BT136-600D
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2002 Teccor Electronics
Thyristor Product Catalog
P - 9
http://www.teccor.com
+1 972-580-7777
Quality and Reliability
Reliability Stress Tests
The following table contains brief descriptions of the reliability tests commonly used in evaluating Teccor product reliability on a peri-
odic basis. These tests are applied across product lines depending on product availability and test equipment capacities. Other tests
may be performed when appropriate.
Flammability Test
For the UL 94V0 flammability test, all expoxies used in Teccor encapsulated devices are recognized by Underwriters Laboratories
Test Type
High Temperature
AC Blocking
Typical Conditions
Test Description
Standards
T
A
= 100 °C to 150 °C, Bias @
100%
Rated V
DRM
, t = 24 hrs to 1000 hrs
Evaluation of the reliability of
product under bias conditions
and elevated temperature
MIL-STD-750, M-1040
High Temperature
Storage Life
T
A
= 150 °C, t = 250 to 1000 hrs
Evaluation of the effects on
devices after long periods of
storage at high temperature
MIL-STD-750, M-1031
Temperature and Humidity
Bias Life
T
A
= 85 °C to 95 °C, rh = 85% to
95%
Bias @ 80% Rated V
DRM
(320 VDC max)
t = 168 to 1008 hrs
Evaluation of the reliability of non-
hermetic packaged devices in
humid environments
EIA / JEDEC, JESD22-A101
Temperature Cycle
[Air to Air]
T
A
= -65 °C to 150 °C,
cycles = 10 to 500
Evaluation of the device’s ability
to withstand the exposure to
extreme temperatures and the
forces of TCE during transitions
between temperatures
MIL-STD-750, M-1051,
EIA / JEDEC, JESD22-A104
Thermal Shock
[Liquid to Liquid]
T
A
= 0 °C to 100 °C, t
txfr
=
≤
10 s,
cycled = 10 to 20
Evaluation of the device’s ability
to withstand the sudden changes
in temperature and exposure to
extreme temperatures
MIL-STD-750, M-1056
Autoclave
T
A
= 121 °C, rh = 100%, P = 15 psig,
t = 24 hrs to 168 hrs
Accelerated environmental test to
evaluate the moisture resistance
of plastic packages
EIA / JEDEC, JESD22-A102
Resistance to
Solder Heat
T
A
= 260 °C, t = 10 s
Evaluation of the device’s ability
to withstand the temperatures as
seen in wave soldering
operations
MIL-STD-750, M-2031
Solderability
Steam aging = 1 hr to 8 hrs,
T
solder
= 245 °C, Flux = R
Evaluation of the solderability of
device terminals after an
extended period
MIL-STD-750, M-2026,
ANSI-J-STD-002
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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BT136-600G CompactFlash Bus-interface Chip 114-BGA MICROSTAR -40 to 85
BT136-800F 8-Bit Multi-Level Pipeline Register 24-PDIP -40 to 85
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
BT136-600D,127 功能描述:雙向可控硅 RAIL TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開(kāi)啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開(kāi)啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB
BT136-600D/DG,127 功能描述:雙向可控硅 4Q TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開(kāi)啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開(kāi)啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB
BT136-600D127 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:TRIAC
BT136-600E 功能描述:雙向可控硅 RAIL TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開(kāi)啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開(kāi)啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB
BT136-600E,127 功能描述:雙向可控硅 RAIL TRIAC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 開(kāi)啟狀態(tài) RMS 電流 (It RMS):16 A 不重復(fù)通態(tài)電流:120 A 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:600 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）:5 uA 開(kāi)啟狀態(tài)電壓: 保持電流（Ih 最大值）:45 mA 柵觸發(fā)電壓 (Vgt):1.3 V 柵觸發(fā)電流 (Igt):1.75 mA 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB
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