型號: | BSM50GB120D |
英文描述: | High Voltage Rectifer Diodes |
中文描述: | 晶體管| IGBT功率模塊|半橋| 1.2KV五(巴西)國際消費(fèi)電子展| 50A條一(c) |
文件頁數(shù): | 2/8頁 |
文件大?。?/td> | 335K |
代理商: | BSM50GB120D |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
BSM50GB160D | High Voltage Rectifer Diodes |
BSM50GP60 | Hochstzulassige Werte / Maximum rated values |
BSM75GB120D | High Voltage Rectifer Diodes |
BSM75GAL100D | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 1KV V(BR)CES | 75A I(C) |
BSM75GB100D | High Voltage Rectifer Diodes |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
BSM50GB120DLC | 功能描述:IGBT 模塊 1200V 50A DUAL RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.95 V 在25 C的連續(xù)集電極電流:230 A 柵極—射極漏泄電流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:34MM 封裝: |
BSM50GB120DN2 | 功能描述:IGBT 模塊 1200V 50A DUAL RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.95 V 在25 C的連續(xù)集電極電流:230 A 柵極—射極漏泄電流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:34MM 封裝: |
BSM50GB160D | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 1.6KV V(BR)CES | 70A I(C) |
BSM50GB170DN2 | 功能描述:IGBT 模塊 1700V 50A 500W HALF-BRIDGE RoHS:否 制造商:Infineon Technologies 產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules 配置:Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.95 V 在25 C的連續(xù)集電極電流:230 A 柵極—射極漏泄電流:400 nA 功率耗散:445 W 最大工作溫度:+ 125 C 封裝 / 箱體:34MM 封裝: |
BSM50GB170DN2HOSA1 | 功能描述:IGBT Module Half Bridge 1700V 72A 500W Chassis Mount Module 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):上次購買時(shí)間 IGBT 類型:- 配置:半橋 電壓 - 集射極擊穿(最大值):1700V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):72A 功率 - 最大值:500W 不同?Vge,Ic 時(shí)的?Vce(on):3.9V @ 15V,50A 電流 - 集電極截止(最大值):- 不同?Vce 時(shí)的輸入電容(Cies):8nF @ 25V 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:模塊 供應(yīng)商器件封裝:模塊 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |