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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BGF 104C E6327 |
| 廠商： | Infineon Technologies |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/6頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC HSMMC FILTER/ESD PROT S-WLP-6 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 4,500 |
| 類型： | 濾波器，HSMMC，帶 ESD 保護(hù) |
| 應(yīng)用： | HSMMC（高速多媒體卡） |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WLP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | S-WLP-16 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | BGF 104 E6327 BGF 104 E6327-ND BGF104C E6327 BGF104E6327XT |
GW LN1057
Pin A1 2)
0.65
0.25 ±0.05
STANDOFF
C
0.1
±0.05
16x
COPLANARITY
0.08 C
S
E
A
TI
N
G
P
LA
N
E
C
3)
B2
B3
B4
C4
C3
A4
A3
A2
B1
A1
C2
C1
D2
D3
D4
D1
0.5
3 x 0.5 = 1.5
±0.05
1.96
B
0.
5
±0
.0
5
1.
96
A
3
x
0.
5
=
1.
5
16x
1)
±0.05
0.3
0.05 M A B
0.5
1) Dimension is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary datum C
3) Primary datum C and seating plane are defined by the spherical crowns of the balls
2) Pin A1 corner identified by marking
Data Sheet
6
V2.1, 2006-10-17
BGF104
HSMMC Interface Filter and ESD Protection
Figure 3
Package Outline WLP-16-1
CWLG1065
4 ±0.1
2.42
±0.05
8
2.42 ±0.05
0.25 ±0.1
±0.05
0.95
Pin 1 Corner
Index Area
1)
1) Balls face down
Figure 4
Tape for WLP-16-1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BGF 104C E6328 | IC HSMMC FILTER/ESD PROT WLP-16 |
| BGF 110 E6327 | IC MEMORY CARD PROTECT S-WLP-24 |
| BGF 117 E6328 | IC FILTER/ESD PROT WLP-16-4 |
| BU2152FS-E2 | IC DRVR SER/PAR I/O 24B SSOPA32 |
| BU4551BFV-E2 | IC MUX/DEMUX QUAD 1X2 16SSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BGF104CE6328XTSA1 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:HIPAC WLP - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC HSMMC FILTER/ESD PROT WLP-16 |
| BGF104E6327XT | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:HSMMC Interface Filter and ESD Protection 16-Pin WLP T/R |
| BGF106C | 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:SIM Card Interface Filter and ESD Protection |
| BGF106C E6328 | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:INFINEON.S-WLP-8.REEL.SPQ 4500.MOQ 4500/MPQ 4500.DISCRETE |
| BGF106CE6328 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
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