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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BCN162RBI33KF7 |
| 廠(chǎng)商： | BI Technologies Corporation |
| 英文描述： | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| 中文描述： | 厚膜晶片電阻陣列 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 9/10頁(yè) |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | BCN162RBI33KF7 |
4
4-13
Model BCN Series
SOLDER PAD LAYOUT (Inch/mm)
.026
0.65
.020
0.50
.044
1.10
.085
2.15
P
Y
X1
L
BCN 102
BCN 104
.020
0.50
.020
0.50
.018
0.45
.018
0.45
X
B
.059
1.50
.059
1.50
A
.020
0.50
.020
0.50
.010
0.25
NA
.031
0.80
.020
0.50
.193
4.90
.020
0.50
.012
0.30
P
Y
X
W
W2
.030
0.75
W3
W1
L
BCN 21
.030
0.75
.016
0.40
C
.016
0.40
B
.118
3.00
A
.059
1.50
X
1
X
P
P
Y
A B
Model BCN 104
Model BCN 102
Y
A B
W
1
W
3
P
L
W
2
A
Y
L
X
1
L
W
C
B
Model BCN 21
X
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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