參數(shù)資料
型號: BBL-131-G-F
廠商: Samtec Inc
文件頁數(shù): 1/1頁
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描述: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 GOLD
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Board-to-Board Connectors
產(chǎn)品目錄繪圖: BBL-xxx-G-F Series
特色產(chǎn)品: Board-To-Board Interconnect Systems
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: BBL
連接器類型: 無罩
位置數(shù): 31
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數(shù): 1
超出電路板的模制高度: 0.085"(2.16mm)
觸點接合長度: 0.122"(3.10mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點表面涂層:
觸點涂層厚度: 20µin(0.51µm)
顏色:
包裝: 散裝
配套產(chǎn)品: SAM1110-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB
SAM1109-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB
SAM1108-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB
SAM1107-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
SAM1106-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
SAM1105-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
SAM1104-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
SAM1103-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
SAM1102-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
其它名稱: SAM1001-31