參數資料
型號: BBL-125-T-E
廠商: Samtec Inc
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描述: CONN HEADR LOPRO 25POS .100 TIN
產品培訓模塊: Board-to-Board Connectors
產品目錄繪圖: BBL-xxx-G-E Series
特色產品: Board-To-Board Interconnect Systems
標準包裝: 1
系列: BBL
連接器類型: 無罩
位置數: 25
加載位置的數目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數: 1
超出電路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
觸點接合長度: 0.105"(2.67mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點表面涂層:
顏色:
包裝: 散裝
配套產品: SAM1110-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS TIN PCB
SAM1109-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS TIN PCB
SAM1108-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS TIN PCB
SAM1107-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
SAM1106-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
SAM1105-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
SAM1104-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
SAM1103-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
SAM1102-25-ND - CONN RCPT .100" 25POS GOLD PCB
其它名稱: SAM1002-25