參數(shù)資料
型號(hào): BBL-118-T-E
廠商: Samtec Inc
文件頁數(shù): 1/1頁
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描述: CONN HEADR LOPRO 18POS .100 TIN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Board-to-Board Connectors
產(chǎn)品目錄繪圖: BBL-xxx-G-E Series
特色產(chǎn)品: Board-To-Board Interconnect Systems
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: BBL
連接器類型: 無罩
位置數(shù): 18
加載位置的數(shù)目: 全部
間距: 0.100"(2.54mm)
行數(shù): 1
超出電路板的模制高度: 0.070"(1.78mm)
觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度: 0.105"(2.67mm)
安裝類型: 通孔
端子: 焊接
觸點(diǎn)表面涂層:
顏色:
包裝: 散裝
配套產(chǎn)品: SAM1110-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCB
SAM1109-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCB
SAM1108-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS TIN PCB
SAM1107-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1106-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1105-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1104-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1103-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
SAM1102-18-ND - CONN RCPT .100" 18POS GOLD PCB
其它名稱: SAM1002-18