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BGM7LLHM4L12E6327XTSA1

配單專家企業(yè)名單
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  • BGM7LLHM4L12E6327XTSA1
    BGM7LLHM4L12E6327XTSA1

    BGM7LLHM4L12E6327XTSA1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
BGM7LLHM4L12E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC AMP MMIC 12ATSLP
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 標準包裝
  • 7,500
BGM7LLHM4L12E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGM781N11E6327XUSA1 功能描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 RF 類型:GPS 頻率:1575.42MHz 特性:- 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:PG-TSNP-11 標準包裝:1 BGM681L11E6327XT 功能描述:IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 RF 類型:GPS 頻率:1575MHz 特性:- 封裝/外殼:10-UFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-11 標準包裝:1 BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數(shù):1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標準包裝:1 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112 BGO807C/SC0,112 BGO807CE,112 BGO807CE/FC0,112
配單專家

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