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BGM781N11E6327XUSA1

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  • 型號(hào)
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  • 廠商
  • 封裝
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  • BGM781N11E6327XUSA1
    BGM781N11E6327XUSA1

    BGM781N11E6327XUSA1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • BGM781N11E6327XUSA1
    BGM781N11E6327XUSA1

    BGM781N11E6327XUSA1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

  • -

  • 一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

  • BGM781N11E6327XUSA1
    BGM781N11E6327XUSA1

    BGM781N11E6327XUSA1

  • 深圳市眾芯微電子有限公司
    深圳市眾芯微電子有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：0755-8320801015711992892

    地址：都會(huì)軒3607

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 9800

  • Infineon Technologies

  • PG-TSNP-11

  • 19+

  • -

  • 代理直銷！進(jìn)口原裝正品！

  • 1/1頁 40條/頁 共10條 
  • 1
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  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
  • Front End Module 10-Pin TSNP T/R
  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
  • RF SILICON MMIC - Cut TR (SOS)
  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
  • RF SILICON MMIC - Tape and Reel
  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
  • MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
BGM781N11E6327XUSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGM681L11E6327XT 功能描述:IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 RF 類型:GPS 頻率:1575MHz 特性:- 封裝/外殼:10-UFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-11 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數(shù):1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測(cè)試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112 BGO807C/SC0,112 BGO807CE,112
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