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BGA7L1BN6E6327

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  • BGA7L1BN6E6327XTSA1
    BGA7L1BN6E6327XTSA1

    BGA7L1BN6E6327XTSA1

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • TSNP-6-2

  • 21+

  • -

  • 全新原裝、現(xiàn)貨庫存，歡迎詢價

  • BGA7L1BN6E6327XTSA1
    BGA7L1BN6E6327XTSA1

    BGA7L1BN6E6327XTSA1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -

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BGA7L1BN6E6327 技術(shù)參數(shù)
  • BGA7H1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 2.3GHz ~ 2.69GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 頻率:2.3GHz ~ 2.69GHz P1dB:-8dBm 增益:12.5dB 噪聲系數(shù):0.6dB RF 類型:LTE 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:4.7mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-6-2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):在售 頻率:1.805GHz ~ 2.69GHz P1dB:- 增益:11dB 噪聲系數(shù):2.7dB RF 類型:LTE 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.3mA 測試頻率:2.69GHz 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15,000 BGA777N7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 2.3GHz ~ 2.7GHz TSNP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:2.3GHz ~ 2.7GHz P1dB:- 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.2dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:4.2mA 測試頻率:2.3GHz ~ 2.7MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA777L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 2.3GHz, 2.7GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:2.3GHz，2.7GHz P1dB:-11dBm 增益:16.8dB 噪聲系數(shù):1.2dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:2.3GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA771L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm（0.3mW） 增益:16.1dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.4mA 測試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1
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