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BGA824N6E6327XTSA1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BGA824N6E6327XTSA1
    BGA824N6E6327XTSA1

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    現(xiàn)貨
  • 上海航霆電子技術(shù)有限公司
    上海航霆電子技術(shù)有限公司

    聯(lián)系人:林生18701789587

    電話:0755-8374259418701789587

    地址:上海徐匯區(qū)漕溪路222號(hào)航天大廈16層

  • 9990

  • Infineon

  • SOP

  • 20+

  • -
  • 原裝正品 可開(kāi)增票

  • BGA824N6E6327XTSA1
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  • 深圳市英科美電子有限公司
    深圳市英科美電子有限公司

    聯(lián)系人:張先生

    電話:0755-23903058

    地址:深圳市福田區(qū)振興路西101號(hào)華勻大廈1棟7F

  • 16800

  • INFINEON/英飛凌

  • SOT-23

  • 22+

  • -
  • 每一片都來(lái)自原廠,正品保證

  • BGA824N6E6327XTSA1
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  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人:優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨代理商

    電話:0755-82774613鄧先生(13480915249)微信同步0755-82774613鄧先生

    地址:深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10883

  • Infineon Technologies

  • SMD

  • 22+

  • -
  • 優(yōu)勢(shì)代理,公司現(xiàn)貨可開(kāi)票

  • BGA824N6E6327XTSA1
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  • 深圳市百潤(rùn)電子有限公司
    深圳市百潤(rùn)電子有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:17876146278

    地址:沙頭街道下沙社區(qū)濱河路9289號(hào)下沙村京基濱河時(shí)代廣場(chǎng)D1棟26A

  • 3000

  • INFINEON

  • SOT-23

  • 14+

  • -
  • 全新原裝正品*海量現(xiàn)貨庫(kù)存*全網(wǎng)最低

  • BGA824N6E6327XTSA1
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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • BGA824N6E6327XTSA1
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    BGA824N6E6327XTSA1

  • 深圳市德江源電子有限公司
    深圳市德江源電子有限公司

    聯(lián)系人:張先生

    電話:8296641615986789713

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路100號(hào)深紡大廈C座1A層1A621室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 30000

  • INFINEON/英飛凌

  • TSNP-6

  • 20+

  • -
  • 只做原裝,假一賠十

  • BGA824N6E6327XTSA1
    BGA824N6E6327XTSA1

    BGA824N6E6327XTSA1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號(hào))

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

  • -
  • 一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨!

  • BGA824N6E6327XTSA1
    BGA824N6E6327XTSA1

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  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人:張先生/雷小姐

    電話:0755-83795896

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道賽格廣場(chǎng)55樓5566室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 68000

  • INFINEON

  • N/A最新

  • 21+原廠授權(quán)

  • -
  • ★原廠授權(quán)★價(jià)超代理★

  • BGA824N6E6327XTSA1
    BGA824N6E6327XTSA1

    BGA824N6E6327XTSA1

  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
    科創(chuàng)特電子(香港)有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 15000

  • INFINEON

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 19+

  • -
  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共10條 
  • 1
BGA824N6E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Infineon Technologies AG
  • 功能描述
  • RF SILICON MMIC - Tape and Reel
BGA824N6E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGA824N6BOARDTOBO1 功能描述:LNA BOARDS 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:放大器 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BGA824N6 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA823N5E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15,000 BGA7X10-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期 轉(zhuǎn)換自(適配器端):BGA 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期 轉(zhuǎn)換自(適配器端):BGA 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA7M1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 1.8GHz ~ 2.2GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 頻率:1.8GHz ~ 2.2GHz P1dB:-7dBm 增益:13dB 噪聲系數(shù):0.6dB RF 類型:LTE 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:4.4mA 測(cè)試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-6-2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1
配單專家
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