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BGA729N6E6327XTSA1
深圳市鵬拓發(fā)展電子
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聯(lián)系人：馬先生林先生馬小姐
電話：0755-82773839
地址：深圳市福田區(qū)華強北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房
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北京京北通宇電子元件有限公司
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聯(lián)系人：張
電話：18653422656
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業(yè)執(zhí)照
20
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集成電路（IC）

BGA729N6E6327XTSA1
北京天陽誠業(yè)科貿有限公司
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聯(lián)系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業(yè)執(zhí)照
20
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集成電路（IC）

BGA729N6E6327XTSA1
深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
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原廠封裝
最新批號
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深圳市澳億芯電子科技有限公司
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聯(lián)系人：廖R
電話：13163738578
地址：龍崗區(qū)坂田五和大道山海大廈c 棟707
25
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C02-集成電路（IC）
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功能描述
IC AMP MMIC 6TSNP
制造商
infineon technologies
系列
*
零件狀態(tài)
在售
標準包裝
15,000

BGA729N6E6327XTSA1 技術參數

BGA728L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 170MHz ~ 1.675GHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:170MHz ~ 1.675GHz P1dB:-10dBm 增益:15.75dB 噪聲系數:1.3dB RF 類型:通用電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:5.85mA 測試頻率:470MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGA725L6E6327FTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF LNA 20DB TSLP-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-16dBm 增益:20dB 噪聲系數:0.65dB RF 類型:GPS/GNSS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:3.6mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSLP-6-2 標準包裝:1 BGA7210X 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 700MHz ~ 3.8GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效頻率:700MHz ~ 3.8GHz P1dB:23dBm 增益:28dB 噪聲系數:6.5dB ~ 8dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:195mA 測試頻率:2.5GHz 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:32-HVQFN（5x5）標準包裝:1,500 BGA7210,515 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 700MHz ~ 3.8GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:700MHz ~ 3.8GHz P1dB:23dBm 增益:28dB 噪聲系數:6.5dB ~ 8dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:195mA 測試頻率:2.5GHz 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:32-HVQFN（5x5）標準包裝:1 BGA7204,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 400MHz ~ 2.75GHz 32-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:400MHz ~ 2.75GHz P1dB:20.5dBm 增益:16.5dB ~ 18.5dB 噪聲系數:7dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.75 V ~ 5.25 V 電流 - 電源:115mA 測試頻率:2.1GHz 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:32-HVQFN（5x5）標準包裝:1 BGA751N7E6327XTSA1 BGA771L16E6327XTSA1 BGA777L7E6327XTSA1 BGA777N7E6327XTSA1 BGA7H1BN6E6327XTSA1 BGA7H1N6E6327XTSA1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 BGA7L1N6E6327XTSA1 BGA7M1N6E6327XTSA1 BGA7X10-DIP32-ADPT BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1