參數(shù)資料
型號: AX250-1FGG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 175/262頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA
標準包裝: 90
系列: Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù): 2816
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 138
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Datasheet Information
4- 2
R ev isio n 1 8
Revision 17
(continued)
The C180 package was removed from product tables and the "Package Pin
Pin Assignments" section were revised to match standards given in Package
(SAR 27395).
The "Introduction" section for "User I/Os" was updated as follows:
"The user does not need to assign VREF pins for OUTBUF and TRIBUF. VREF
pins are needed only for input and bidirectional I/Os" (SARs 24181, 24309).
Power values in Table 2-4 Default CLOAD/VCCI were updated to reflect those
of SmartPower (SAR 33945).
Two parameter names were corrected in Figure 2-10 Output Buffer Delays.
One occurrence of tENLZ was changed to tENZL and one occurrence of tENHZ
was changed to tENZH (SAR 33890).
The "Timing Model" section was updated with new timing values. Timing tables
in the "I/O Specifications" section were updated to include enable paths. Values
in the timing tables in the "Voltage-Referenced I/O Standards" section and
(SAR 33945).
Figure 2-11 Timing Model was replaced (SAR 33043).
The timing tables for "RAM" and "FIFO" were updated (SAR 33945).
"Data Registers (DRs)" values were modified for IDCODE and USERCODE
(SARs 18257, 26406).
The package diagram for the "CQ208" package was incorrect and has been
replaced with the correct diagram (SARs 23865, 26345).
Revision 16
(v2.8, Oct. 2009)
The datasheet was updated to include AX2000-CQ2526 information.
N/A
MIL-STD-883 Class B is no longer supported by Axcelerator FPGAs and as a
result was removed.
N/A
A footnote was added to the "Introduction" in the "Axcelerator Clock
Revision 15
(v2.7, Nov. 2008)
RoHS-compliant information was added to the "Ordering Information".
ACTgen was changed to SmartGen because ACTgen is obsolete.
N/A
Revision 14
(v2.6)
In Table 2-4, the units for the PLOAD, P10, and PI/O were updated from mW/MHz
to mW/MHz.
In the "Pin Descriptions"section, the HCLK and CLK descriptions were updated
to include tie-off information.
The "Global Resource Distribution" section was updated.
The " CG624" table was updated.
Revision 13
(v2.5)
A note was added to Table 2-2.
In the "Package Thermal Characteristics", the temperature was changed from
150°C to 125°C.
Revision
Changes
Page
相關PDF資料
PDF描述
A54SX32A-2FGG144I IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
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APA450-PQ208 IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP
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EP4CGX30CF23I7 IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 484FBG
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AX250-1FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 763MHz 0.15um Technology 1.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 154K GATES 2816 CELLS 763MHZ 0.15UM 1.5V 25 - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA AXCELERATOR 154K GATES 2816 CELLS 763MHZ 0.15UM 1.5V 25 - Trays
AX250-1FGG484 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
AX250-1FGG484I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
AX250-1FGG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 154K GATES 2816 CELLS 763MHZ 0.15UM 1.5V 48 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 248 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA
AX250-1FGG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs