參數(shù)資料
型號: AX250-1FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 25/262頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù): 2816
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 248
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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Detailed Specifications
2- 10 6
R ev isio n 1 8
Building RAM and FIFO Modules
RAM and FIFO modules can be generated and included in a design in two different ways:
Using the SmartGen Core Generator where the user defines the depth and width of the
FIFO/RAM, and then instantiates this block into the design (refer to the SmartGen, FlashROM,
User’s Guide for more information).
The alternative is to instantiate the RAM/FIFO blocks manually, using inverters for polarity control
and tying all unused data bits to ground.
Other Architectural Features
Low Power Mode
Although designed for high performance, the AX architecture also allows the user to place the device into
a low power mode. Each I/O bank in an Axcelerator device can be configured individually, when in low
power mode, to tristate all outputs, disable inputs, or both. The low power mode is activated by asserting
the LP pin, which is grounded in normal operation.
While in the low power mode, the device is still fully functional and all internal logic states are preserved.
This allows a user to disable all but a few signals and operate the part in a low-frequency, watchdog
Table 2-102 Sixteen FIFO Blocks Cascaded
Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 1.425 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
Units
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
FIFO Module Timing
tWSU
Write Setup
16.32
18.60
21.86
ns
tWHD
Write Hold
0.00
ns
tWCKH
WCLK High
0.75
ns
tWCKL
WCLK Low
13.40
ns
tWCKP
Minimum WCLK Period
14.15
ns
tRSU
Read Setup
17.16
19.54
22.97
ns
tRHD
Read Hold
0.00
ns
tRCKH
RCLK High
0.73
ns
tRCKL
RCLK Low
14.41
ns
tRCKP
Minimum RCLK period
15.14
ns
tCLRHF
Clear High
0.00
ns
tCLR2FF
Clear-to-flag (EMPTY/FULL)
1.92
2.18
2.57
ns
tCLR2AF
Clear-to-flag (AEMPTY/AFULL)
4.39
5.00
5.88
ns
tCK2FF
Clock-to-flag (EMPTY/FULL)
2.13
2.42
2.85
ns
tCK2AF
Clock-to-flag (AEMPTY/AFULL)
5.04
5.75
6.75
ns
tRCK2RD1
RCLK-To-OUT (Pipelined)
12.08
13.76
16.17
ns
tRCK2RD2
RCLK-To-OUT (Nonpipelined)
12.83
14.62
17.18
ns
Note:
Timing data for these sixteen cascaded FIFO blocks uses a depth of 65,536. For all other combinations, use
Microsemi’s timing software.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABC49DREN-S734 CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
10340-A200-00 CONN JUNCTION SHELL 40POS STRGT
ACC49DREH-S734 CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
MR2A16AYS35 IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP
MR0A08BMA35 IC MRAM 1MBIT 35NS 48BGA
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參數(shù)描述
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