參數(shù)資料
型號(hào)： AX2000-1FG896I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 113/262頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù)： 21504
RAM 位總計(jì)： 294912
輸入/輸出數(shù)： 586
門數(shù)： 2000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 896-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 896-FBGA（31x31）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁當(dāng)前第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁
Detailed Specifications
2- 6
R ev isio n 1 8
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Microsemi’s Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption
cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature. EQ 1 can be used to
calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + Ta
EQ 1
Where:
ΔT = θja * P
EQ 2
Where:
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θjc, and the junction-to-ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates. θjc values are provided
for reference. The absolute maximum junction temperature is 125
°C.
The maximum power dissipation allowed for commercial- and industrial-grade devices is a function of
θja.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for an 896-pin FBGA package
at commercial temperature and still air is as follows:
Ta = Ambient Temperature
ΔT= Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
P
=Power
θja = Junction to ambient of package. θja numbers are located under Table 2-6 on page 2-7.
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
125
°C70°C
–
13.6
°C/W
---------------------------------------
4.04 W
=
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PDF描述
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AX2000-1FGG1152M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 1.06M Gates 21504 Cells 763MHz 0.15um Technology 1.5V 1152-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 1.06M GATES 21504 CELLS 763MHZ 0.15UM 1.5V - Trays
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