參數(shù)資料
型號： AX125-1FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 124/262頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù)： 1344
RAM 位總計： 18432
輸入/輸出數(shù)： 138
門數(shù)： 125000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁當(dāng)前第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁
Axcelerator Family FPGAs
Re vi s i on 18
2-7
The maximum power dissipation allowed for Military temperature and Mil-Std 883B devices is specified
as a function of
θjc.
Timing Characteristics
Axcelerator devices are manufactured in a CMOS process, therefore, device performance varies
according to temperature, voltage, and process variations. Minimum timing parameters reflect maximum
operating voltage, minimum operating temperature, and best-case processing. Maximum timing
parameters reflect minimum operating voltage, maximum operating temperature, and worst-case
processing. The derating factors shown in Table 2-7 should be applied to all timing data contained within
this datasheet.
All timing numbers listed in this datasheet represent sample timing characteristics of Axcelerator devices.
Actual timing delay values are design-specific and can be derived from the Timer tool in Microsemi’s
Designer software after place-and-route.
Table 2-6 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja Still Air
θ
ja 1.0m/s
θ
ja 2.5m/s Units
Chip Scale Package (CSP)
180
N/A
57.8
51.0
50
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
208
8.0
26
23.5
20.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
729
2.2
13.7
10.6
9.6
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.0
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
324
3.0
25.8
22.1
20.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
20.5
17.0
15.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
676
3.2
16.4
13.0
12.0
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
896
2.4
13.6
10.4
9.4
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
1152
1.8
12.0
8.9
7.9
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)1
208
2.0
22
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)1
352
2.0
17.9
16.1
14.7
°C/W
Ceramic Column Grid Array (CCGA)2
624
6.5
8.9
8.5
8
°C/W
Notes:
1.
θjc for the 208-pin and 352-pin CQFP refers to the thermal resistance between the junction and the
bottom of the package.
2.
θjc for the 624-pin CCGA refers to the thermal resistance between the junction and the top surface of the
package. Thermal resistance from junction to board (
θ
jb) for CCGA 624 package is 3.4°C/W.
Table 2-7 Temperature and Voltage Timing Derating Factors
(Normalized to Worst-Case Commercial, TJ = 70°C, VCCA = 1.425V)
VCCA
Junction Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
1.4 V
0.83
0.86
0.91
0.96
1.02
1.05
1.15
1.425 V
0.82
0.84
0.90
0.94
1.00
1.04
1.13
1.5 V
0.78
0.80
0.85
0.89
0.95
0.98
1.07
1.575 V
0.74
0.76
0.81
0.85
0.90
0.94
1.02
1.6 V
0.73
0.75
0.80
0.84
0.89
0.92
1.01
Notes:
1. The user can set the junction temperature in Designer software to be any integer value in the range of –
55
°C to 175°C.
2. The user can set the core voltage in Designer software to be any value between 1.4V and 1.6V.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AFS250-FG256I IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
AFS250-FGG256I IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
M1AFS250-FG256I IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
5748676-1 CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST
A42MX09-1PQ160I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AX125-1FG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AX125-1FG324I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AX125-1FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
AX125-1FG896B 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
AX125-1FG896I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*