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參數(shù)資料
| 型號： | AX1000-2BG729 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 113/262頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 1M 729-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | Axcelerator |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 12096 |
| RAM 位總計： | 165888 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 516 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 729-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 729-PBGA（35x35） |
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Detailed Specifications
2- 6
R ev isio n 1 8
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Microsemi’s Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption
cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature. EQ 1 can be used to
calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + Ta
EQ 1
Where:
ΔT = θja * P
EQ 2
Where:
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θjc, and the junction-to-ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates. θjc values are provided
for reference. The absolute maximum junction temperature is 125
°C.
The maximum power dissipation allowed for commercial- and industrial-grade devices is a function of
θja.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for an 896-pin FBGA package
at commercial temperature and still air is as follows:
Ta = Ambient Temperature
ΔT= Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
P
=Power
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
125
°C70°C
–
13.6
°C/W
---------------------------------------
4.04 W
=
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