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參數(shù)資料
| 型號： | ATTINY12-8PI |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁數(shù)： | 4/15頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AVR MCU 1K 5V 8MHZ IND 8-DIP |
| 標準包裝： | 50 |
| 系列： | AVR® ATtiny |
| 核心處理器： | AVR |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 8MHz |
| 外圍設備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 6 |
| 程序存儲器容量： | 1KB（512 x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大小： | 64 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | ATTINY128PI |
12
ATtiny11/12
1006FS–AVR–06/07
Packaging Information
8P3
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual
In-line Package (PDIP)
01/09/02
8P3
B
D
D1
E
E1
e
L
b2
b
A2 A
1
N
eA
c
b3
4 PLCS
Top View
Side View
End View
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information.
2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.
3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).
A
0.210
2
A2
0.115
0.130
0.195
b
0.014
0.018
0.022
5
b2
0.045
0.060
0.070
6
b3
0.030
0.039
0.045
6
c
0.008
0.010
0.014
D
0.355
0.365
0.400
3
D1
0.005
3
E
0.300
0.310
0.325
4
E1
0.240
0.250
0.280
3
e
0.100 BSC
eA
0.300 BSC
4
L
0.115
0.130
0.150
2
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