參數(shù)資料
型號： ATSP8
英文描述： CPU Smart Guard
中文描述： CPU智能衛(wèi)隊
文件頁數(shù)： 1/6頁
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代理商： ATSP8
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PDF描述
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參數(shù)描述
ATS-PCB1001 功能描述:Heat Sink TO-220, TO-262 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級，垂直 冷卻封裝:TO-220，TO-262 接合方法:夾和 PC 引腳 形狀:矩形 長度:0.748"（19.00mm） 寬度:0.504"（12.80mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:10.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:27.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100
ATS-PCB1002 功能描述:Heat Sink TO-220, TO-262 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級，垂直 冷卻封裝:TO-220，TO-262 接合方法:夾和 PC 引腳 形狀:矩形 長度:0.748"（19.00mm） 寬度:0.504"（12.80mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:10.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:27.3°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100
ATS-PCB1003 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級，垂直 冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾和 PC 引腳 形狀:矩形 長度:1.500"（38.10mm） 寬度:0.500"（12.70mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:7.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:20°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100
ATS-PCB1004 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級 冷卻封裝:TO-220 接合方法:把緊螺栓 形狀:矩形 長度:0.752"（19.10mm） 寬度:0.860"（21.84mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:12.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:23.2°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100
ATS-PCB1005 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:插件板級 冷卻封裝:TO-220 接合方法:把緊螺栓 形狀:矩形 長度:0.742"（18.85mm） 寬度:0.860"（21.84mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.400"（10.16mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:11.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:23.2°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100
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