型號: | ATS177-WL-7-B |
廠商: | Diodes Inc |
文件頁數(shù): | 1/9頁 |
文件大?。?/td> | 164K |
描述: | IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1,000 |
傳感范圍: | 100G 跳閘,-100G 釋放 |
類型: | 雙極卡鎖 |
電源電壓: | 3.5 V ~ 20 V |
電流 - 電源: | 10mA |
電流 - 輸出(最大): | 25mA |
輸出類型: | 數(shù)字,開路集電極 |
特點(diǎn): | 溫度補(bǔ)償 |
工作溫度: | -20°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | SC-59-3 |
包裝: | 散裝 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ATS177-WL-7-A | IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3 |
AH183-PL-B | IC HALL SENSOR SW UNIPOL SIP-3L |
AH182-PL-B | IC HALL SENSOR SW UNIPOL SIP-3L |
VHF25-08I07 | BRIDGE RECT SGL PHASE 800V |
ABJ361840 | SWITCH TURQ SPDT 1A LEAF WIRE LD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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ATS-17A-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |
ATS-17A-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |
ATS-17A-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |
ATS-17A-02-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |
ATS-17A-02-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |