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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ATS137-WL-B |
| 廠商： | DIODES INC |
| 元件分類： | 磁阻傳感器 |
| 英文描述： | MAGNETIC FIELD SENSOR-HALL EFFECT, 1-13mT, 300-700mV, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT |
| 封裝： | LEAD FREE, SOT23-3 |
| 文件頁數(shù)： | 8/9頁 |
| 文件大?。?/td> | 305K |
| 代理商： | ATS137-WL-B |
Single Hall Effect Switch
ATS137
Anachip Corp.
www.anachip.com.tw
Rev.1.2 Mar. 29, 2006
8/9
ATC
Package Information (Continued)
(2) Package Type: Spread leg SIP-3L for Ammo-Pack only
Po
W
F2
F1
W1
H
D0
B
A
L
P2
p
h
A
D
b2
T1
T
A n sich t A -B
vie w A -B
△
Dimensions In Millimeters
Dimensions In Inches
Symbol
Min.
Nom.
Max.
Min.
Nom.
Max.
A
2.80
3.00
3.20
0.110
0.118
0.125
D
3.90
4.10
4.30
0.153
0.161
0.169
b2
0.33
0.38
0.42
0.012
0.014
0.016
D0
3.80
4.00
4.20
0.149
0.157
0.165
F1
2.35
2.55
2.75
0.092
0.100
0.108
F2
2.45
2.55
2.85
0.096
0.100
0.112
H
-
20
-
0.787
△
h
-
1
-
0.039
L
-
11
-
0.433
P0
12.2
12.7
13.2
0.480
0.5
0.519
P2
5.95
6.35
6.75
0.234
0.25
0.265
△
p
-
1
-
0.039
T
-
0.55
-
0.021
T1
-
1.42
-
0.055
W
17.5
18.0
18.5
0.688
0.708
0.728
W1
5.5
6.0
6.5
0.216
0.236
0.255
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ATT-0205-06-SMA-02 | 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
| ATT-0205-21-SMA-02 | 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
| ATT-0205-43-SMA-02 | 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
| ATT-0205-45-SMA-02 | 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
| ATT-0205-71-SMA-02 | 0 MHz - 12400 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ATS137-WL-B-A | 制造商:DIODES 制造商全稱:Diodes Incorporated 功能描述:SINGLE HALL EFFECT SWITCH |
| ATS137-WL-B-B | 制造商:DIODES 制造商全稱:Diodes Incorporated 功能描述:SINGLE HALL EFFECT SWITCH |
| ATS1380 | 制造商:ATS 制造商全稱:Advanced Thermal Solutions, Inc. 功能描述:Low Profile, High Performance Cooling |
| ATS1380-ND | 制造商:ATS 制造商全稱:Advanced Thermal Solutions, Inc. 功能描述:Low Profile, High Performance Cooling |
| ATS-13A-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |
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