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參數(shù)資料
| 型號： | AT32UC3L032-D3UR |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁數(shù)： | 54/174頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU AVR32 32KB FLASH 48TLLGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 8,000 |
| 系列： | AVR®32 UC3 L |
| 核心處理器： | AVR |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 連通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 36 |
| 程序存儲器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 9x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 48-UFLGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 32UC3L032-D3UR 32UC3L032-D3UR-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁當(dāng)前第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁
dsPIC30F6011/6012/6013/6014
DS70117F-page 212
2006 Microchip Technology Inc.
64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) 14x14x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
A2
α
A1
A
c
(F)
L
φ
β
D
E
#leads = n1
E1
p
B
D1
n
1
2
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
.630 BSC
NOM
INCHES
.630 BSC
.551 BSC
Overall Width
Overall Length
Foot Angle
Foot Length
Pins per Side
Overall Height
Number of Pins
Lead Width
Drawing No. C04-066
Lead Thickness
Molded Package Thickness
* Controlling Parameter
JEDEC Equivalent: MS-026
Mold Draft Angle Bottom
Mold Draft Angle Top
Molded Package Width
Molded Package Length
Footprint
Notes:
Pitch
Standoff
11
β
Dimension Limits
α
B
D1
E1
c
φ
D
E
(F)
L
11
.012
.004
.018
0
MIN
A
A1
A2
n1
p
Units
n
.037
.002
12
11
12
13
12
.015
3.5
.039 REF
.024
.018
.008
13
.030
7
16
.031 BSC
.039
64
.041
.006
.047
MAX
16.00 BSC
14.00 BSC
0.30
0.09
11
0.45
0
0.37
12
1.00 REF
0.60
3.5
MILLIMETERS*
0.95
0.05
MIN
0.80 BSC
1.00
16
NOM
64
13
0.45
0.20
13
0.75
7
1.05
0.15
1.20
MAX
Revised 7-20-06
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 516-090-000-302 | CONN RACK & PANEL PLUG 90POS |
| 516-038-000-111 | CONN PLUG 38POS RACK & PANEL |
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| 516-090-000-201 | CONN RCPT 90POS RACK & PANEL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AT32UC3L032-ZAUR | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| AT32UC3L032-ZAUT | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-32KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| AT32UC3L064 | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit Atmel AVR Microcontroller |
| AT32UC3L064_1 | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:AVR32 32-bit Microcontroller |
| AT32UC3L064_10 | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit AVR??Microcontroller |
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