參數(shù)資料
型號： AT17N002-10SI
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 5/18頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2M CONFIG MEM 20SOIC
標準包裝： 37
可編程類型： 串行 EEPROM
存儲容量： 2Mb
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 20-SOIC W
包裝： 管件
配用： ATDH2225-ND - CABLE ISP FOR AT17
ATDH2200E-ND - CONFIGURATOR PROGRAM BOARD KIT
13
AT17N256/512/010/002/040
3020C–CNFG–08/07
Packaging Information
8P3 – PDIP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual
In-line Package (PDIP)
01/09/02
8P3
B
D
D1
E
E1
e
L
b2
b
A2 A
1
N
eA
c
b3
4 PLCS
Top View
Side View
End View
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information.
2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.
3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).
A
0.210
2
A2
0.115
0.130
0.195
b
0.014
0.018
0.022
5
b2
0.045
0.060
0.070
6
b3
0.030
0.039
0.045
6
c
0.008
0.010
0.014
D
0.355
0.365
0.400
3
D1
0.005
3
E
0.300
0.310
0.325
4
E1
0.240
0.250
0.280
3
e
0.100 BSC
eA
0.300 BSC
4
L
0.115
0.130
0.150
2
相關PDF資料
PDF描述
AT17N002-10SC IC FPGA 2M CONFIG MEM 20SOIC
GCM08DTBI CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
3-640859-3 CONN CARDEDGE 3PS 18AWG .156 TIN
XC1765EVO8C IC SER CFG PROM 65K 8-SOIC
XC1736EVO8C IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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