型號: | AT-ST-A-M6-13-D |
元件分類: | 衰減器 |
英文描述: | RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR, 20 dB INSERTION LOSS-MAX |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大?。?/td> | 109K |
代理商: | AT-ST-A-M6-13-D |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AT-ST-P-M6-07-B | RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR, 20 dB INSERTION LOSS-MAX |
AM-1635-2500-1179 | 200 MHz - 2500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
AM-1645 | 200 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
AM-1622-1000-GW | 5 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
ATT-0263-75-SMA-02 | 0 MHz - 18000 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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ATS-TI1OP-518-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度(鰭片高度):* 不同溫升時功率耗散:* 不同強制氣流時的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 |
ATS-TI1OP-518-C1-R1 | 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度(鰭片高度):* 不同溫升時功率耗散:* 不同強制氣流時的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |
ATS-TI1OP-519-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度(鰭片高度):* 不同溫升時功率耗散:* 不同強制氣流時的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 |
ATS-TI1OP-519-C1-R1 | 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度(鰭片高度):* 不同溫升時功率耗散:* 不同強制氣流時的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 |
ATS-TI1OP-519-C1-R2 | 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度(鰭片高度):* 不同溫升時功率耗散:* 不同強制氣流時的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 |