參數(shù)資料
型號： AR0618LC2
廠商： MITEQ INC
元件分類： 混頻器
英文描述： 6000 MHz - 18000 MHz RF/MICROWAVE IMAGE REJECTION MIXER
文件頁數(shù)： 2/2頁
文件大?。?/td> 545K
代理商： AR0618LC2
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PDF描述
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參數(shù)描述
AR06-HZL 制造商:Assmann Electronics Inc 功能描述:
AR-06-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000
AR06-HZL/01-TT 功能描述:IC SOCKET .300 6 DIP GOLD RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:115...003 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 位置或引腳數(shù)目（柵極）:8（2 x 4） 間距:0.100"（2.54mm） 安裝類型:通孔 特點:開放框架 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 產(chǎn)品目錄頁面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套產(chǎn)品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名稱:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308
AR06-HZL/01-TT-R 功能描述:IC SOCKET .300 6 DIP GOLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:A-CCS Series Through Hole 52-Position 標(biāo)準(zhǔn)包裝:23 系列:- 類型:芯片載體，PLCC 位置或引腳數(shù)目（柵極）:52（4 x 13） 間距:0.050"（1.27mm） 安裝類型:通孔 特點:封閉框架 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:150µin（3.81µm） 產(chǎn)品目錄頁面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:AE10058
AR-06-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料，聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80
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