ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 16 v5.9 352-Pin CQFP Note For Package Manufact" />
參數(shù)資料
型號： APA600-FGG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 3/178頁
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描述： IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA
標準包裝： 40
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 129024
輸入/輸出數(shù)： 370
門數(shù)： 600000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
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Pin 1
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PDF描述
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RMA50DTAI CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD
AX1000-1FGG676I IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
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AX1000-1FG676I IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA600-FGG676 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA600-FGG676I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
APA600-FGGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
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