ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 iii Device Resources General Guideline Maxim" />
參數(shù)資料
型號： APA450-FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 102/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 450K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 186
門數(shù)： 450000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
iii
Device Resources
General Guideline
Maximum performance numbers in this datasheet are based on characterized data. Actel does not guarantee
performance beyond the limits specified within the datasheet.
User I/Os2
Commercial/Industrial
Military/MIL-STD-883B
Device
TQFP3
100-Pin
TQFP3
144-Pin
PQFP3
208-Pin
PBGA3
456-Pin
FBGA3
144-Pin
FBGA3
256-Pin
FBGA3
484-Pin
FBGA3
676-Pin
FBGA3
896-Pin
FBGA3
1152-Pin
CQFP
208-Pin
CQFP
352-Pin
CCGA/
LGA
624-Pin
APA075
66
107
158
100
APA150
66
158
242
100
186 4
APA300
158 5
290 5
100 5
186 4, 5
158
248
APA450
158
344
100
186 4
344 4
APA600
158 5
356 5
186 4, 5
370 4
454
158
248
440
APA750
158
356
454
562 6
APA1000
158 5
356 5
642 5, 6
712 6
158
248
440
Notes:
1. Package Definitions: TQFP = Thin Quad Flat Pack, PQFP = Plastic Quad Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array, FBGA = Fine Pitch Ball Grid
Array, CQFP = Ceramic Quad Flat Pack, CCGA = Ceramic Column Grid Array, LGA = Land Grid Array
2. Each pair of PECL I/Os is counted as one user I/O.
3. Available in RoHS compatible packages. Ordering code is "G."
4. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
5. Military Temperature Plastic Package Offering
6. FG896 and FG1152 are footprint-compatible packages.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AT24C256C-SSHL-T IC EEPROM 256KBIT IND 8SOIC
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APA450-FGG484I-MOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
APA450-FGGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
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