參數(shù)資料
型號(hào)： APA105-ML-004
英文描述： Demo Boards are available to enable users to evaluate AMPSS㈢ modules.
中文描述： 演示板，可讓用戶評(píng)估AMPSS㈢模塊。
文件頁(yè)數(shù)： 1/2頁(yè)
文件大小： 734K
代理商： APA105-ML-004
USA: 1-888-41-ASTEC Europe (UK): 01384-842211 Asia (HK): 852-2437-9662
200
Demo Boards are available to enable
users to evaluate AMPSS
modules.
Please note when ordering Demo
Boards that the modules are not
included and should be ordered
seperately.
AMPSS
Demo Board
ORDERING INFORMATION
AMPSS Demo Boards
Part Number
Description
APA105-ML-001
APA105-ML-002
APA105-ML-003
APA105-ML-004
For use with AL60A Series 48V input
For use with AL60A Series 300V input
For use with AM80A, BM80A and AL80A Series 24V/48V input
For use with AM80A, BM80A and AL80A Series 300V input
APA105-KJ-001
APA105-KJ-002
APA105-KJ-003
APA105-KJ-004
For use with AK60A & BK60A Series 24V/48V input
For use with AK60A Series 300V input
For use with AK80A, Series 24V/48V input
For use with AK80A, Series 300V input
APA105-KC-001
Thermal Pads
For use with AK60C, BK60C, AV60C single output, AEH10-30
series, 48V input
APA502-80-001
THERMSTRATE
thermal pads
to fit AMPSS
modules provide
a clean and effective alterna-
tive to thermal compound for
interfacing the heatsink to the
module. Thermal resistance is
0.1
°
C/W.
Description
Part Number
Description
Part Number
Thermal Pad, 80 size
APA502-80-001
Thermal Pad, 60 size
APA502-60-001
Note: These thermal pads do not provide electrical isolation.
APA502-60-001
APA105-ML-004
ORDERING INFORMATION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA18T04 HEADER,ST MALE,1RW,30PIN, .1"CTR,.025"PST,.23"GOLD TAIL
APA18T04_05 HEADER,RT MALE,1RW,36PIN, .1"CTR,.025"PST,.23"GOLD TAIL
APA18T04-9 HEADER,RT MALE,1RW,36PIN, .1"CTR,.025"PST,.23"GOLD TAIL
APA18T04-9H HEADER,ST MALE,1RW,36PIN, .1"CTR,.025"PST,.23"GOLD TAIL
APA18T12 HEADER,ST MALE,1RW,36PIN, .1"CTR,.025"PST,.23"GOLD TAIL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA1301040001 制造商:Opnext 功能描述:APA1301040001 - Trays
APA150 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Ultra-Fast Local and Long-Line Network
APA150BG456 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:
APA150-BG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
APA150-BG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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