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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM70PDL129CDH66I |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP / XIP）的快閃記憶體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的MirrorBit閃存和移動(dòng)存儲(chǔ)芯片（XIP）的 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 117/127頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 846K |
| 代理商： | AM70PDL129CDH66I |
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November 24, 2003
Am70PDL127CDH/Am70PDL129CDH
115
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
AC CHARACTERISTICS
OE#
CE# or CE2#
Addresses
V
CC
WE#
Data
2AAh
SA
t
AH
t
WP
t
WC
t
AS
t
WPH
555h for chip erase
10 for Chip Erase
30h
t
DS
t
VCS
t
CS
t
DH
55h
t
CH
Status
D
OUT
t
WHWH2
VA
VA
Erase Command Sequence (last two cycles)
Read Status Data
RY/BY#
t
RB
t
BUSY
Notes:
1. SA = sector address (for Sector Erase), VA = Valid Address for reading status data (see “Write Operation Status”.
2. Illustration shows device in word mode.
Figure 19.
Chip/Sector Erase Operation Timings
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PDF描述 |
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