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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM41DL6408G85IS |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 8 X 11.60 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 5/63頁 |
| 文件大?。?/td> | 1139K |
| 代理商： | AM41DL6408G85IS |
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Am41DL6408G
August 19, 2002
P R E L I M I N A R Y
SRAMWrite Cycle ..................................................................56
Figure 30. SRAMWrite Cycle—WE#Control................................. 56
Figure 31. SRAMWrite Cycle—CE1#s Control.............................. 57
Figure 32. SRAMWrite Cycle—UB#s and LB#s Control................ 58
Flash Erase And Programming Performance . . . 59
Latchup Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Package Pin Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
SRAM Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Figure 33. CE1#s Controlled Data Retention Mode....................... 60
Figure 34. CE2s Controlled Data Retention Mode......................... 60
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
FLB073—73-Ball Fine-Pitch Grid Array 8 x 11.6 mm.............61
Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM41DL6408G85IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G70IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G70IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM42BDS640AGBC9IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM41DL6408G85IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H71IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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