參數(shù)資料
型號(hào)： AM29LV800BB-90DPC2
英文描述： 10MHZ, 8 N-SOIC, COM TEMP(FPGA)
中文描述： EEPROM的
文件頁(yè)數(shù)： 30/35頁(yè)
文件大小： 744K
代理商： AM29LV800BB-90DPC2
30
Am29LV040B
AC CHARACTERISTICS
t
GHEL
t
WS
OE#
CE#
WE#
t
DS
Data
t
AH
Addresses
t
DH
t
CP
DQ7#
D
OUT
t
WC
t
AS
t
CPH
PA
Data# Polling
A0 for program
55 for erase
t
WHWH1 or 2
t
WH
PD for program
30 for sector erase
10 for chip erase
555 for program
2AA for erase
PA for program
SA for sector erase
555 for chip erase
Notes:
1. PA = Program Address, PD = Program Data, DQ7# = complement of the data written to the device, D
OUT
is the data written
to the device.
2. Figure indicates the last two bus cycles of the command sequence.
Figure 17.
Alternate CE# Controlled Write Operation Timings
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM29LV800BB-90DPI2 10MHZ, 8 PDIP, COM TEMP(FPGA)
AM29LV800BB-90DTC2 10MHZ, 10NS, 20 SOIC, COM TEMP(FPGA)
AM29LV800BB-90DTI2 128K CONFIG MEM, 20 PLCC, COM(FPGA)
AM29LV800BB-90DWC2 10MHZ, 8 LAP, IND TEMP(FPGA)
AM29LV800BT-120DGI2 10MHZ, 20 PLCC, IND TEMP(FPGA)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM29LV800BB-90DPI\\1 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AM29LV800BB-90DPI\1 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AM29LV800BB-90EC 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:Flash Mem Parallel 3.3V 8M-Bit 1M x 8/512K x 16 90ns 48-Pin TSOP 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:NOR Flash, 512K x 16, 48 Pin, Plastic, TSSOP
AM29LV800BB90EI 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:
AM29LV800BB-90EI 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:
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