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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM29LV800BB-80DPI2 |
| 英文描述： | 10MHZ, 20 PLCC, IND TEMP(FPGA) |
| 中文描述： | EEPROM的 |
| 文件頁數(shù)： | 30/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 744K |
| 代理商： | AM29LV800BB-80DPI2 |
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30
Am29LV040B
AC CHARACTERISTICS
t
GHEL
t
WS
OE#
CE#
WE#
t
DS
Data
t
AH
Addresses
t
DH
t
CP
DQ7#
D
OUT
t
WC
t
AS
t
CPH
PA
Data# Polling
A0 for program
55 for erase
t
WHWH1 or 2
t
WH
PD for program
30 for sector erase
10 for chip erase
555 for program
2AA for erase
PA for program
SA for sector erase
555 for chip erase
Notes:
1. PA = Program Address, PD = Program Data, DQ7# = complement of the data written to the device, D
OUT
is the data written
to the device.
2. Figure indicates the last two bus cycles of the command sequence.
Figure 17.
Alternate CE# Controlled Write Operation Timings
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM29LV800BB-80DTC2 | 10MHZ, 8 DIP, COM TEMP(FPGA) |
| AM29LV800BB-80DTI2 | 10MHZ, 32 TQFP, COM TEMP(FPGA) |
| AM29LV800BB-80DWC2 | EEPROM |
| AM29LV800BB-80DWI2 | 10MHZ, 44 PLCC, COM TEMP(FPGA) |
| AM29LV800BB-90DGC2 | EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM29LV800BB-90DPI\\1 | 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| AM29LV800BB-90DPI\1 | 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| AM29LV800BB-90EC | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:Flash Mem Parallel 3.3V 8M-Bit 1M x 8/512K x 16 90ns 48-Pin TSOP 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:NOR Flash, 512K x 16, 48 Pin, Plastic, TSSOP |
| AM29LV800BB90EI | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述: |
| AM29LV800BB-90EI | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述: |
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