參數(shù)資料
型號(hào)： AM29LV800BB-120DWC2
元件分類： EEPROM
英文描述： EEPROM
中文描述： EEPROM的
文件頁(yè)數(shù)： 5/35頁(yè)
文件大?。?/td> 744K
代理商： AM29LV800BB-120DWC2
Am29LV040B
5
CONNECTION DIAGRAMS
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A
D
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DQ0
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OE#
A10
CE#
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A
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S
32-Pin PLCC
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OE#
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CE#
DQ7
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V
SS
DQ2
DQ1
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A0
A1
A2
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32-pin Standard TSOP
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WE#
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CE#
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
V
SS
DQ2
DQ1
DQ0
A0
A1
A2
A3
32-Pin Reverse TSOP
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM29LV800BB-120DWI2 EEPROM
AM29LV800BB-120EC 30MHZ, 3.3V, 44 PLCC, COM TEMP(FPGA)
AM29LV800BB-120EE 30MHZ, 8 LAP, IND TEMP, GREEN(FPGA)
AM29LV800BB-120EI 30MHZ, 3.3V, 20 PLCC, IND TEMP(FPGA)
AM29LV800BB-120FC 30MHZ, 3.3V, 44 TQFP, COM TEMP(FPGA)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM29LV800BB120EC 制造商:AMD 功能描述:*
AM29LV800BB-120EC 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:
AM29LV800BB-120EI 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:NOR Flash, 512K x 16, 48 Pin, Plastic, TSSOP
AM29LV800BB-90DPI\\1 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AM29LV800BB-90DPI\1 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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