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參數(shù)資料
| 型號： | AM29F800BB-70ED |
| 廠商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | 8 Megabit (1 M x 8-Bit/512 K x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
| 中文描述： | 8兆位（1 M中的x 8-Bit/512畝x 16位），5.0伏的CMOS只，引導(dǎo)扇區(qū)閃存 |
| 文件頁數(shù)： | 8/44頁 |
| 文件大小： | 702K |
| 代理商： | AM29F800BB-70ED |
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Am29F800B
21504E5
November 2, 2006
DA T A S HE E T
CONNECTION DIAGRAMS
This device is also available in Known Good Die (KGD) form. Refer to publication number 21631 for
more information.
Special Handling Instructions for FBGA
Package
Special handling is required for Flash Memory products
in FBGA packages.
Flash memory devices in FBGA packages may be
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods.
The package and/or data integrity may be
compromised if the package body is exposed to
temperatures above 150
°
C for prolonged periods of
time.
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FBGA
Top View, Balls Facing Down
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM29F800BB-70EE | 8 Megabit (1 M x 8-Bit/512 K x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM29F800BB-70ED | 制造商:Spansion 功能描述:FLASH MEMORY IC |
| AM29F800BB-70EF | 功能描述:閃存 8M (1MX8/512KX16) Parallel NOR Fl 5V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| AM29F800BB-70EF\\T | 制造商:Spansion 功能描述: |
| AM29F800BB-70EF\T | 功能描述:閃存 8M (1MX8/512KX16) Parallel NOR Fl 5V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| AM29F800BB-70EI | 功能描述:閃存 8M (1MX8/512KX16) Parallel NOR Fl 5V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
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