參數資料
| 型號： | AGLP125V2-CSG289I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 48/134頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP |
| 標準包裝： | 152 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 邏輯元件/單元數： | 3120 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 212 |
| 門數： | 125000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 289-TFBGA，CSBGA |
| 供應商設備封裝： | 289-CSP（14x14） |
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IGLOO PLUS DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 16
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Microsemi Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption
cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The maximum operating junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the maximum operating power dissipation
allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
20.5°C/W
-------------------------------------
1.46 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin
Count
jc
ja
Units
Still Air
200 ft./
min.
500 ft./
min.
Chip Scale Package (CSP)
CS201
TBD
C/W
CS281
TBD
C/W
CS289
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Package (VQFP)
VQ128
TBD
C/W
VQ176
TBD
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays (normalized to TJ = 70°C,
VCC = 1.425 V)
For IGLOO PLUS V2 or V5 devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.934
0.953
0.971
1.000
1.007
1.013
1.5
0.855
0.874
0.891
0.917
0.924
0.929
1.575
0.799
0.816
0.832
0.857
0.864
0.868
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| AGLP125-V2CSG289PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125-V2FCS289 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125-V2FCS289ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125-V2FCS289I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125-V2FCS289PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
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