Revision 17 2-33 Timing Characteristics Applies to 1.5 V DC Core Voltage Table 2-47 2.5 V L" />
參數資料
型號: AGLN250V5-ZVQ100I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 95/150頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP
標準包裝: 90
系列: IGLOO nano
邏輯元件/單元數: 6144
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數: 68
門數: 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 100-TQFP
供應商設備封裝: 100-VQFP(14x14)
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-33
Timing Characteristics
Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Table 2-47 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
0.97
4.13 0.19 1.10
1.24
0.66
4.01 4.13 1.73 1.74
ns
4 mA
STD
0.97
4.13 0.19 1.10
1.24
0.66
4.01 4.13 1.73 1.74
ns
8 mA
STD
0.97
3.39 0.19 1.10
1.24
0.66
3.31 3.39 1.98 2.19
ns
8 mA
STD
0.97
3.39 0.19 1.10
1.24
0.66
3.31 3.39 1.98 2.19
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-48 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
0.97
2.19 0.19 1.10
1.24
0.66
2.23 2.11 1.72 1.80
ns
4 mA
STD
0.97
2.19 0.19 1.10
1.24
0.66
2.23 2.11 1.72 1.80
ns
6 mA
STD
0.97
1.81 0.19 1.10
1.24
0.66
1.85 1.63 1.97 2.26
ns
8 mA
STD
0.97
1.81 0.19 1.10
1.24
0.66
1.85 1.63 1.97 2.26
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相關PDF資料
PDF描述
AGLN250V5-ZVQG100I IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP
AGL250V2-CS196 IC FPGA 1KB FLASH 250K 196-CSP
BR24S64FJ-WE2 IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOP
RSM36DTAN CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
RSM36DTAH CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
相關代理商/技術參數
參數描述
AGLN250V5-ZVQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN250V5-ZVQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN-NANO-KIT 功能描述:KIT HARDWARE FOR AGLN-NANO RoHS:是 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) 系列:IGLOO nano 產品培訓模塊:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色產品:Blackfin? BF50x Series Processors 標準包裝:1 系列:Blackfin® 類型:DSP 適用于相關產品:ADSP-BF548 所含物品:板,軟件,4x4 鍵盤,光學撥輪,QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相關產品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
AGLP030V2-CS201 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLP030V2-CS201I 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)