Revision 17 2-27 Timing Characteristics Applies to 1.5 V DC Core Voltage Table 2-36 3.3 V L" />
參數(shù)資料
型號： AGLN250V5-VQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 89/150頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 250K 1.5V 100VTQFP
標準包裝： 90
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 6144
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應商設備封裝： 100-VQFP（14x14）
其它名稱： 1100-1135
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-27
Timing Characteristics
Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Table 2-36 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
0.97
3.52 0.19 0.86
1.16
0.66
3.59 3.42 1.75 1.90
ns
4 mA
STD
0.97
3.52 0.19 0.86
1.16
0.66
3.59 3.42 1.75 1.90
ns
6 mA
STD
0.97
2.90 0.19 0.86
1.16
0.66
2.96 2.83 1.98 2.29
ns
8 mA
STD
0.97
2.90 0.19 0.86
1.16
0.66
2.96 2.83 1.98 2.29
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-37 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
0.97
2.16 0.19 0.86
1.16
0.66
2.20 1.80 1.75 1.99
ns
4 mA
STD
0.97
2.16 0.19 0.86
1.16
0.66
2.20 1.80 1.75 1.99
ns
6 mA
STD
0.97
1.79 0.19 0.86
1.16
0.66
1.83 1.45 1.98 2.38
ns
8 mA
STD
0.97
1.79 0.19 0.86
1.16
0.66
1.83 1.45 1.98 2.38
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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PDF描述
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AGLN250V5-ZCSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
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