Revision 17 2-45 Input Register Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Figure 2-14 " />
參數(shù)資料
型號： AGLN250V2-CSG81
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 109/150頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 640
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 6144
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 60
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 81-WFBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 81-CSP（5x5）
其它名稱： 1100-1133
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-45
Input Register
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Figure 2-14 Input Register Timing Diagram
50%
Clear
Out_1
CLK
Data
Preset
50%
t
ISUD
t
IHD
50%
t
ICLKQ
1
0
t
IRECPRE
t
IREMPRE
t
IRECCLR
t
IREMCLR
t
IWCLR
t
IWPRE
t
IPRE2Q
t
ICLR2Q
t
ICKMPWH tICKMPWL
50%
Table 2-72 Input Data Register Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tICLKQ
Clock-to-Q of the Input Data Register
0.42
ns
tISUD
Data Setup Time for the Input Data Register
0.47
ns
tIHD
Data Hold Time for the Input Data Register
0.00
ns
tICLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Input Data Register
0.79
ns
tIPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Input Data Register
0.79
ns
tIREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Input Data Register
0.00
ns
tIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Input Data Register
0.24
ns
tIREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Input Data Register
0.00
ns
tIRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Input Data Register
0.24
ns
tIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Input Data Register
0.19
ns
tIWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Input Data Register
0.19
ns
tICKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Input Data Register
0.31
ns
tICKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Input Data Register
0.28
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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AGLN250V2-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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AGLN250V2-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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