2-86 Revision 17 1.2 V DC Core Voltage Table 2-107 FIFO Worst Commerci" />
型號:
AGLN060V2-CSG81
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
5/150頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP
標準包裝:
640
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
1536
RAM 位總計:
18432
輸入/輸出數(shù):
60
門數(shù):
60000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-20°C ~ 70°C
封裝/外殼:
81-WFBGA,CSBGA
供應商設備封裝:
81-CSP(5x5)
RMA44DTBS
CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
RSA44DTAS
CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
RMA44DTAS
CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
HSM43DRYN
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
HMM43DRYN
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
AGLN060V2-CSG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQ100
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQ100I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQG100
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQG100I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)