Revision 17 2-5 Figure 2-2 V2 Devices – I/O State as a Function of VCCI and VCC Voltage Levels Region 1: " />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGLN030V2-ZVQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 65/150頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 768
輸入/輸出數(shù)： 77
門(mén)數(shù)： 30000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-5
Figure 2-2 V2 Devices – I/O State as a Function of VCCI and VCC Voltage Levels
Region 1: I/O buffers are OFF
Region 2: I/O buffers are ON.
I/Os are functional but slower because
VCCI / VCC are below specification. For the
same reason, input buffers do not meet
VIH / VIL levels, and output buffers do not
meet VOH/VOL levels.
Min VCCI datasheet specification
voltage at a selected I/O
standard; i.e., 1.14 V,1.425 V, 1.7 V,
2.3 V, or 3.0 V
VCC
VCC = 1.14 V
Region 1: I/O Buffers are OFF
Activation trip point:
Va = 0.85 V ± 0.2 V
Deactivation trip point:
Vd = 0.75 V ± 0.2 V
Activation trip point:
Va = 0.9 V ± 0.15 V
Deactivation trip point:
Vd = 0.8 V ± 0.15 V
VCC = 1.575 V
Region 5: I/O buffers are ON
and power supplies are within
specification.
I/Os meet the entire datasheet
and timer specifications for
speed, VIH / VIL , VOH / VOL , etc.
Region 4: I/O
buffers are ON.
I/Os are functional
but slower because V
CCI
is below specification. For the
same reason, input buffers do not
meet VIH / VIL levels, and output
buffers do not meet VOH / VOL levels.
where VT can be from 0.58 V to 0.9 V (typically 0.75 V)
VCCI
Region 3: I/O buffers are ON.
I/Os are functional; I/O DC
specifications are met,
but I/Os are slower because
the VCC is below specification.
VCC = VCCI + VT
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PDF描述
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AGLN030V2-ZVQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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