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相關(guān)PDF資料	PDF描述
HSC40DRAH	CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD
AGLN010V2-QNG48I	IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN
AGLN020V5-UCG81I	IC FPGA NANO 1KB 20K 81-UCSP
BR24T32FV-WE2	IC EEPROM I2C 32K 400KHZ 8-SSOP
AGLN030V2-ZCSG81	IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP

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HSC40DRAH

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AGLN010V2-QNG48I

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AGLN020V5-UCG81I

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BR24T32FV-WE2

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AGLN030V2-ZCSG81

IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP

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AGLN015V5-QNG68

功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

AGLN015V5-QNG68I

AGLN020V2-CSG81

功能描述:IC FPGA 20K 1.2-1.5V CSP81 RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241

AGLN020V2-CSG81I

功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-CSP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

AGLN020V2-QNG68

功能描述:IC FPGA 20K 1.2-1.5V 68QFN RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241

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型號(hào)：	AGLN015V2-QNG68I
廠商：	Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)：	110/150頁(yè)
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	260
系列：	IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)：	384
輸入/輸出數(shù)：	49
門(mén)數(shù)：	15000
電源電壓：	1.14 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：	68-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	68-QFN（8x8）

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