Revision 13 2-11 Power Consumption of Various Internal Resources Table 2-15 Different Components Contributing" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGLE3000V2-FG896I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 85/166頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： IGLOOe
邏輯元件/單元數(shù)： 75264
RAM 位總計(jì)： 516096
輸入/輸出數(shù)： 620
門數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 896-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 896-FBGA（31x31）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)當(dāng)前第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-11
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-15 Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in IGLOOe Devices
For IGLOOe V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device-Specific Dynamic
Contributions (W/MHz)
AGLE600
AGLE3000
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
19.7
12.77
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
4.16
1.85
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.88
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.11
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.057
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.207
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a combinatorial module
0.207
PAC8
Average contribution of a routing net
0.7
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write operation
30.00
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.70
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
calculator or SmartPower in Libero SoC software.
Table 2-16 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOOe V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Static Power (mW)
AGLE600
AGLE3000
PDC1
Array static power in Active mode
PDC2
Array static power in Static (Idle) mode
PDC3
Array static power in Flash*Freeze mode
PDC4
Static PLL contribution
1.84
PDC5
Bank quiescent power (VCCI-dependent)
PDC6
I/O input pin static power (standard-dependent)
PDC7
I/O output pin static power (standard-dependent)
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PDF描述
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